이번 연구를 진행한 연구진의 모습. (오른쪽부터) 권순용 교수, 송승욱 연구원(제1저자), 심여선 연구원, 이종훈 교수(공동교신저자)의 모습.
‘1나노 반도체’ 앞당긴다… 원자층 트랜지스터 제조기술
권순용‧이종훈 신소재공학과 교수팀, 반도체-금속 간 1나노 수준 접합 소자 대면적화 성공
고성능 반도체 소자 미세화‧고집적화 탄력 기대… Nature Communications 게재
권순용·이종훈 신소재공학과 교수팀은 반도체 물질과 ‘초미세 금속 전극’이 0.7나노미터(원자 3개 크기)를 두고 수평으로 접합된
‘고성능 초박막 반도체’ 소자를 원하는 형태로 합성(patterning)하는 데에 성공했다.
반도체 칩(Chip)의 성능을 높이려면 칩을 구성하는 개별 소자를 아주 작게 만들어야 하는데, 이를 해결하는 새로운 방법이 나온 것.
실리콘 아닌 다른 물질로 ‘더 싸고 작고 성능 좋은’ 반도체를 개발하는 ‘모어 무어(More Moore) 기술’에 탄력이 붙을 전망이다.
반도체 소자 속 반도체와 금속 사이를 ‘1나노미터(㎚, 10억 분의 1m)’ 이하로 줄이면서 고성능을 유지한 기술 덕분이다. ‘반도체 소자 미세화’를 앞당길 것으로 기대된다.
목록