‘모어 무어(More Moore)’ 초미세 반도체 전극 개발

UNIST 권순용 교수팀, 반도체 소자용 2차원 금속 물질 상용 기판[웨이퍼]에 합성 성공

소자 미세화 탄력 기대… Nature Electronics 논문 게재

권순용 교수팀은 '모어 무어' 반도체 도래를 앞당길 2차원 전극 대면적 합성 기술을 개발했다. 연구원 손에 들려 있는 실리콘 기판과 같은 크기의 상용화된 실리콘 기판에 다양한 형태의 전극을 패터닝했다.